3月19日，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）披露了招股意向书并启动发行，拟在上交所主板上市，股票简称“红板科技”，证券代码“603459”。这家专注于印制电路板（PCB）研发与生产的高新技术企业，即将借助资本市场的力量，开启高质量发展的新篇章。
深耕主业二十载，研投并举激活发展动能
红板科技成立于2005年10月，公司始终专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度和高可靠性等核心特点，涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等六大类产品，可满足不同下游领域的多样化需求。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域，形成了“多品类协同、全场景覆盖”的产品矩阵。
作为PCB行业的技术先行者，红板科技高度重视研发投入，建立了完善的研发体系，组建了一支专业能力突出的研发团队，持续加大核心技术研发和人才培养力度，确保企业技术水平始终处于行业前沿。报告期内，公司研发投入持续增加，研发成果丰硕。招股说明书披露，截至2025年6月30日，红板科技已取得32项发明专利和435项实用新型专利，多项核心技术获得自主知识产权，形成了“研发—转化—量产”的良性循环，有效支撑了公司产品结构升级和市场竞争力提升。
多年深耕技术研发领域，红板科技在中高端PCB产品领域形成了深厚的技术积淀。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处于行业领先地位；在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产最小线宽/线距可达18μm/18μm，达到国际先进水平，有效推动了IC载板国产化进程。
市占率与业绩齐飞，展现强劲发展韧性
凭借过硬的技术实力与稳定的产品品质，红板科技在全球PCB版图中占据了举足轻重的地位。据Prismark发布的2024年全球PCB百强企业排行榜，红板科技位列第58位；在中国电子电路行业协会（CPCA）的排行中，公司位居第35位。
2024年，红板科技以1.54亿件HDI主板供货量占据全球约13%的市场份额，以2.28亿件电池板供货量占据全球约20%的市场份额，已成为全球消费电子领域PCB产品的核心供应商之一。公司已与OPPO、vivo、三星、比亚迪等国内外知名企业建立长期稳定的合作关系，客户基础扎实且优质，为公司的持续发展提供了坚实支撑。
报告期内，红板科技经营业绩持续向好，盈利能力稳步提升。招股说明书显示，2023年、2024年和2025年，公司营业收入累计达87.19亿元，经营活动产生的现金流量净额累计为18.89亿元，扣除非经常性损益前后较低者的净利润分别为8703.81万元、19353.80万元和52115.85万元，彰显出扎实的经营实力。
当前PCB行业迎来高质量发展机遇期，随着5G、AI、新能源汽车、高端显示等新兴产业的快速发展，中高端PCB产品需求持续增长，为红板科技带来了广阔的市场空间。
以上市为契机，打造行业标杆龙头
本次IPO，红板科技拟募集资金20.57亿元，扣除发行费用后将全部投资于“年产120万平方米高精密电路板项目”，该项目紧密围绕公司主营业务，旨在扩大HDI板等高端产品的产能规模，提升制程能力。项目建成后，公司将新增年产120万平方米的高精密电路板产能，有利于公司抢占市场份额和扩大行业影响力，同时随着公司机器设备、生产线自动化、智能化水平的提升，公司的生产效率也将进一步提高。
依托主板上市的资本优势，红板科技将继续坚守“技术创新、品质至上”的经营理念，深化技术布局，坚持以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力。同时，公司将进一步优化客户结构，拓展新兴应用领域，推动多终端业务协同发展，努力将公司建设成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。
从深耕PCB领域到登陆资本市场，红板科技的成长之路，是我国本土中高端制造业转型升级的生动缩影。此次登陆主板，既是红板科技发展的新起点，也是公司赋能产业升级的新契机。未来，红板科技将以资本为纽带，以技术为核心，以品质为保障，持续深耕中高端PCB领域，不断突破技术壁垒，拓展市场空间，书写企业高质量发展的新篇章。
审核：子良 李海权 震乾
校对：米果 晓符
